

HBF 的买卖化落地将在 2027 年底至 2028 年傍边终了,初期将登程点运用于东说念主工智能推理场景。
在东说念主工智能期间,每东说念主将需要 100TB 的存储容量。这是一个名副其实的 "存算饥渴" 期间。将来,高带宽内存(HBM)将认真算力撑持的高速读写,而高带宽闪存(HBF)将承担海量数据的存储需求。
韩国科学工夫院(KAIST)电子电气工程系老到金钟浩(Kim Joung-ho)于 3 日上昼,在首尔中区新闻发布厅举办的 " HBF 照看效果先容及工夫发展计谋" 简报会上发表了上述不雅点。金老到是东说念主工智能半导体中枢工夫 —— 高带宽内存(HBM)想象工夫的中枢始创者与奠基东说念主,为三星电子、SK 海力士等企业布局 HBM 业务奠定了工夫基础。现在,其率领的 KAIST Teralab 实验室正全力开展 HBF 工夫的研发责任。
金老到强调,"仅依靠 HBM,已无法跟上东说念主工智能的发展节拍",并指出行业亟需一种更大容量的新式存储工夫。他将当下的 HBM 比作 GPU 旁的 "专属书架",而 HBF 则是撑持 AI 全场景运算的 "巨型藏书楼"。HBF 是一种罗致垂直堆叠架构的 NAND 闪存工夫,可同期终了高带宽传输与超大容量存储,其中枢上风在于功耗远低于 HBM,且更易终了大容量存储的限度化落地。
金老到在会上还将东说念主工智能的存储体系分手为"热存储" 和 "冷存储"。他评释注解说念,HBM 主要认真处理东说念主工智能即时运算所需的热存储数据,而用于保存海量历史教育数据与运用数据的冷存储,则由基于 NAND 闪存的存储设立承担。他例如评释:"若让东说念主工智能完成‘画出童年面容’的任务,其需要调取海量的历史数据与特征模子,这类任务依赖的即是冷存储,而非单纯的东说念主脑模拟模子。"面前的中枢问题在于,传统想象机架构已难以适配东说念主工智能的发展需求。即便 GPU 具备高速的数据处理材干,也会因需从与中央处理器(CPU)贯串的远端存储设立读取大型数据集,而酿成明显的性能瓶颈。
金老到指出:"在图像、视频、音频、文档深度和会的多模态东说念主工智能运用场景下,现存存储架构根底无法经管数据传输的延伸问题。咱们需要进行架构性改变,将大容量存储设立径直部署在 GPU 旁,而 HBF 恰是终了这一改变的中枢工夫桥梁。"他进一步阐释:"此前,东说念主工智能的性能竞赛一直由图形处理器(GPU)主导,但将来,存储工夫将成为决定 AI 运算材干的要津中枢。HBF 的落地,将激动东说念主工智能想象材干终了新一轮的进步式进步。"
金老到揣度,跟着东说念主工智能产业的不竭发展,这一工夫变革将为三星电子、SK 海力士等韩国企业带来发展新机遇。这些企业是人人为数未几、同期掌抓 HBM 工夫、NAND 闪存中枢工艺与先进封装材干的企业,具备向 HBF 畛域拓展的竣工工夫积淀。
他暗意:"谷歌等科技巨头领有海量的数据资源,却穷苦晶圆制造与内存先进封装的中枢工夫,而这恰是三星电子、SK 海力士的中枢上风,亦然其难以被撼动的竞争壁垒。"金老到同期预估,HBF 的买卖化落地将在 2027 年底至 2028 年傍边终了,初期将登程点运用于东说念主工智能推理场景。他还揣度,将来和会 HBM 与 HBF 工夫的搀和存储架构,有望成为东说念主工智能畛域的范例存储决策。
昨年 8 月,Sandisk 告示与 SK 海力士签署具有里程碑真谛真谛的关注备忘录(Memorandum of Understanding,MOU),两边将联袂制定高带宽闪存(High Bandwidth Flash,HBFTM)工夫范例。这项新兴工夫旨在为下一代东说念主工智能推理提供冲破性的存储容量和性能支撑。通过这次合作,两边将尽力于激动该工夫范例范例化,明确工夫条目,并共同探索构建高带宽闪存工夫生态系统。
闪迪公司执行副总裁、首席工夫官兼 HBF 工夫照看人委员会成员 Alper Ilkbahar 暗意:"面前,AI 行业对可扩张内存的需求日益紧迫。为了积极应酬这一要津挑战,咱们与 SK 海力士联袂制定高带宽闪存工夫范例以加速工夫立异进度,赋能产业应酬将来指数级增长的数据处理需求。咱们的合作将有助于提供更高效的经管决策,以餍足人人工夫需求,并握住高出客户的生机。"
SK 海力士公司开辟总管(CDO)安炫社长暗意:"跟着下一代想象握住演进,业界亟需冲破性经管决策以应酬新兴挑战。这次咱们与闪迪相助激动高带宽闪存工夫范例的范例化,以加速这一前沿工夫的买卖化进度。咱们深信正规炒股配资开户 - 手机股票杠杆怎么注册,该工夫将在开释 AI 潜能和应酬下一代数据负载方面进展要津作用。"
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